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揭秘拆解:iPhone 15 用了哪些芯片?
栏目:行业资讯 发布时间:2024-07-16
 ​​  芯片拆解  芝能智芯出品  对Iphone 15的拆解还在继续,我们来看看细节。    ● 主板正面:苹果正面主板PCB,主要包含苹果自研芯片3块,德州仪器的电源和控制器芯片和一块NAND Flash  1.Kioxia K5A4RB6302CA12304: 256 GB NAND 闪存。  2.Apple 338S00537: 音频放大器。  3.Texas Instruments

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  芯片拆解

  芝能智芯出品

  对Iphone 15的拆解还在继续,我们来看看细节。

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  ● 主板正面:苹果正面主板PCB,主要包含苹果自研芯片3块,德州仪器的电源和控制器芯片和一块NAND Flash

  1.Kioxia K5A4RB6302CA12304: 256 GB NAND 闪存。

  2.Apple 338S00537: 音频放大器。

  3.Texas Instruments LM3567A1: 闪存控制器。

  4.Texas Instruments TPS65657B0: 显示电源供应控制器。

  5.Apple 338S01026-B1: 电源管理芯片。

  6.Apple 338S00843: 音频数字信号处理器 (DSP)。

  7.NXP Semiconductor: 近场通信 (NFC) 控制器。

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  ● 主板反面:包含的芯片比较多

  1.Apple APL1V02/339S01257 A17 Pro 六核心应用处理器,带有六核心 GPU,SK hynix H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存层

  2.Apple APL109A/338S01022 电源管理芯片

  3.STMicroelectronics STCPM1A3 电源管理芯片

  4.STMicroelectronics STB605A11 电源管理芯片

  5.Apple 338S00946-B0 电源管理芯片

  6.Apple 338S00616 电源管理芯片

  7.Texas Instruments SN2012017 电池充电器

  8.Broadcom BCM59365EA1IUBG 无线充电接收器

  9.Apple 338S00739 音频 CODEC 芯片

  10.Apple 338S00537 音频放大器芯片

  11.Winbond W25Q80DVUXIE 1 MB 串行 NOR 闪存存储器

  12.Texas Instruments TPS61280H 电池前端 DC-DC 转换器

  13.Apple 339M00298 超宽带 (UWB) 模块

  14.Bosch Sensortec 6轴MEMS加速度计与陀螺仪芯片

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  ● 接下来是另外一块板子

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  1.​STMicroelectronics ST33J: 安全微控制器

  2.Qualcomm PMX65: 电源管理芯片

  3.Qualcomm QET7100: 宽带包络跟踪器

  4.Qualcomm时钟发生器

  5.Qualcomm SDX70M Snapdragon X70: 调制解调器

  6.Qualcomm SDR735: 射频收发器

  7.Qualcomm SMR546: 射频收发器

  8.Apple 339S01232: WiFi和蓝牙模块

  9.Broadcom AFEM-8234: 前端模块

  10.Skyworks SKY58440-11: 前端模块

  11.Qorvo QM76305: 前端模块

  12.Skyworks SKY50313: 前端模块

  13.Apple 339M00287: 前端模块

  14.Broadcom AFEM-8245: 前端模块

  从整体来看,主要的芯片围绕Apple自研,配合高通、博通、NXP、TI、ST等公司的产品为主。​​​​